반도체 3C 관련주 (Chiplet, CXL, Customized chip) / 과기부 반도체 첨단 패키징 투자 外

반도체 뉴스 정리 (1) 24/1/2 - 과기정통부, 올해 3대 주력기술(반도체·이차전지·AI)에 18.5조원 투자 - 방문규 산업부 장관, 새해 첫 수출현장 방문…반도체 수출 현장 점검 - 반도체업계, 올해 '칩렛·CXL·맞춤형 칩' 등 3C 기술 확보 경쟁 - 미국, 20년6개월 만에 한국 최대 수출국 등극…자동차·반도체 견인 - 삼성전자, 올해 반도체 영업익 11.5조원 목표…D램값 반등·AI 수요 증가 1. 과기정통부, 반도체·이차전지·AI에 18.5조원 투자 차세대 반도체·이차전지 R&D로 글로벌 1위 굳힌다 [2024년 과기정통부 과제 下] (naver.com) 차세대 반도체·이차전지 R&D로 글로벌 1위 굳힌다 [2024년 과기정통부 과제 下] 반도체와 이차전지, 디스플레이 등 우리나라의 3대 주력기술 분야에 과학기술정보통신부가 올해 1000억원 이상을 투입, 초격차 기술확보에 나선다. 또 세계에서 인공지능(AI)을 가장 잘하는 국가로 도약하기 위한 원천기 n.news....

원문링크 : 반도체 3C 관련주 (Chiplet, CXL, Customized chip) / 과기부 반도체 첨단 패키징 투자 外