반도체 HBM CXL PIM 뜻, 차이와 대장주 관련주 정리

삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 메모리 3형제는 HBM 이후 차세대 기술인 CXL과 PIM 기술 확보에 힘을 쏟고 있습니다. 12월 14일 인텔이 5세대 제온 스케일러블 프로세서를 출시했는데, 이 제품은 CXL을 통한 메모리 확장을 지원하며, CXL 시장이 내년 본격적으로 열릴 것으로 전망되고 있습니다. AI, 머신러닝, 빅데이터 등 미래 산업에선 무한대에 가까운 데이터 처리가 필요합니다. 기존 방식으론 폭발적으로 늘어나는 데이터를 처리하는 데 한계가 있어, 업계에선 데이터 처리 속도를 높이거나 통신을 활성화하는 방법으로 한계 극복 시도에 나서고 있습니다. 차세대 반도체 3대장으로 불리는 HBM, CXL, PIM이 바로 데이터 처리 속도를 높인 기술입니다. 출처 : 중앙일보 HBM은 TSV 기술로 D램 칩을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 높인 고성능 메모리입니다. 메로리 회로를 수직으로 뚫고 쌓아올려 기존 수평의 패키징에 비해 빠른 속도를 나타내는게 특징입니다. CXL은 서로 ...

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