메모리 반도체 HBM 특징 및 장비 분석, HBM3의 기술(디스컴/리플로우) 발전 (관련주 : 피에스케이 홀딩스)


메모리 반도체 HBM 특징 및 장비 분석, HBM3의 기술(디스컴/리플로우) 발전 (관련주 : 피에스케이 홀딩스)

출처 : 삼성전자 반도체 - CPU와 GPU는 컴퓨터의 성능과 기능을 이해하는 데 도움이 된다. - 그래픽용 DDR은 그래픽 카드에 사용되며, 정보를 빠르게 처리하기 위한 역할을 한다. - HBM은 GDDR을 대체하는 기술로, 더 높은 대역폭을 가지고 있다. - HBM은 엔비디아의 최신 인공지능 반도체에 사용되며, 2.5D 패키징 기술과 3D 패키징 기술을 사용하여 GPU와 메모리를 연결한다. - 피에스케이홀딩스는 HBM3와 관련된 사업을 수행하며, 다른 기업들과 연계되어 있다. 1. 인공지능 기술의 발전과 투자 필요성 - 인공지능 기술의 발전으로 인해 다양한 산업(검색, 자율주행, 로봇 등)들이 발전할 것으로 예상된다. - 인공지능 기술은 인간의 판단과 선택을 기계에 맡기는 것이며, 이를 위해 AI 고성능 반도체가 필요하다. - 성장산업에 투자하기 위해서는 인공지능 기술을 활용하는 분야를 찾아보아야 한다. 2. CPU와 GPU의 역할 - CPU는 순차적으로 계산을 하며, 한 명의 ...


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