[반도체 공부] HBM3E와 엔비디아 H200 출시! GPU 관련주는 무엇이 있을까?

신제품 H200, 출처 : 엔비디아 - 마이크로소프트와 AMD는 AI 반도체 시장에서 경쟁하고 있으며, AMD의 mi 300 시리즈 GPU가 곧 공개될 예정이다. - 엔비디아는 이미 쿠다를 통한 강력한 생태계를 형성하고 있으며, AI 가속기 시장에서의 점유율이 여전히 높다. - 인텔은 2024년에 3나노 서버 프로세서를 출시하여 AMD와의 제품 격차를 줄일 수 있을 것으로 예상되며, 자체 공정 지연 시 다른 반도체 업체들이 인텔의 제품을 위탁할 가능성도 있다. - ASML은 보수적인 입장을 취하고 있으며, 파운더리 업체와 메모리 업체의 계획에 따라 수요가 변동할 수 있다. - 메모리 업체의 수요 성장은 HBM에 의해 주도되지만, 이미 CAPEX가 충분히 내려간 상황에서 증가세가 기대되지 않다. 1. 마이크로소프트의 AI 솔루션 개발과 경쟁사 AMD의 동향 - 마이크로소프트가 ARM 기반의 CPU와 AI 서버 가속기를 공개하며 자체 솔루션 개발에 성공했다고 발표했다. - 이러한 솔루션...