[반도체 공부] 삼성전자, SK하이닉스 HBM TSV 개발 로드맵, 일정 및 관련주 정리 (HBM3→HBM3E→HBM4)

KB 증권 레포트를 바탕으로 HBM 개발 로드맵 및 관련주를 정리해보았습니다. 모든 그림과 데이터의 출처는 KB 증권 11/17 레포트 '반도체 장비, 기술의 한계를 넘어' 입니다. 1. HBM(High Bandwidth Memory)이란? HBM은 High Bandwidth Memory의 약자로, 2013년 발표된 적층형 고대역폭 메모리를 의미한다. 이는 GPU(Graphics Processing Unit)나 고성능 컴퓨팅 등에서 사용되는 메모리 기술 중 하나로, 기존의 메모리 기술보다 더 높은 대역폭을 제공한다. 보통 EDP(흔히 DDR 계열이라 부르는) 메모리들은 한개의 칩 단위, 또는 많아야 두개의 칩 단위였다. HBM의 개발로 4개의 칩을 쌓아 하나처럼 만들 수 있게 됐으며 최근에는 12단까지 양산이 진행되고 있다. 과거 HBM의 매출 비중을 얼마 되지 않았으나, AI 인공지능의 발전으로 현재 HBM의 매출 비중은 22년 3Q 7%수준에서 25% 수준까지 3배 가까이 늘어났...

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