ASML EUV 반도체장비 더 비싸져, 삼성전자 인텔 미세공정 경쟁에 변수

[비즈니스포스트] 반도체 미세공정 파운드리에 쓰이는 ASML의 EUV(극자외선) 반도체장비 가격이 기술 발전에 따라 더욱 높아지면서 삼성전자를 비롯한 반도체기업에 자금 부담이 커졌다. 인텔은 2나노와 1.4나노 등 차세대 공정 기술을 삼성전자보다 먼저 도입하겠다는 계획을 세우고 있는데 EUV장비 수급 조건이 이들의 속도 경쟁에 큰 변수로 자리잡을 수 있다. 13일 IT전문지 WCCF테크 보도에 따르면 인텔은 2024년 2나노(20A) 미세공정을 도입하는 데 이어 2025년 1.8나노, 2026년 1.4나노, 2028년 1나노 공정을 잇따라 도입할 것으로 예상된다. WCCF는 반도체 전문 조사기관 IMEC 보고서를 인용해 인텔의 새 공정 기술 개발이 ASML의 EUV장비 기술 발전을 이끄는 데도 중요한 역..

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