![[충청미디어] 충북대 김건휘 교수, ‘어드밴스 머티리얼즈 인터페이스’ 표지 논문](https://mblogthumb-phinf.pstatic.net/MjAyMjAxMjVfMjEw/MDAxNjQzMDkxOTA0MzY3.Gn8G8m2WSbz3omfzehUIo_Nf8TPEHnCtK3o-QrgYTEAg.qufyLVN4005cSEGeON2yNldIRO30y1WF8OcXrxVWuLQg.JPEG.thecm11/%3F%C3%E6%C3%BB%B9%CC%B5%F0%BE%EE_%C3%E6%BA%CF%B4%EB_%B1%E8%B0%C7%C8%D6_%B1%B3%BC%F6%2C_%26lsquo%3B%BE%EE%B5%E5%B9%EA%BD%BA_%B8%D3%C6%BC%B8%AE%BE%F3%C1%EE_%C0%CE%C5%CD%C6%E4%C0%CC%BD%BA%26rsquo%3B_%C7%A5%C1%F6_%B3%ED%B9%AE.jpg?type=w2 "[충청미디어] 충북대 김건휘 교수, ‘어드밴스 머티리얼즈 인터페이스’ 표지 논문")
충북대학교(총장 김수갑) 기계공학부 김건휘 교수가 생체 단백질을 이용해 전자 소자의 접합력을 높이는 기술을 개발해 화제다. 김건휘 교수는 ‘In Situ BSA (Bovine Serum Albumin) Assisted Electroless Plating Method with Superior Adhesion Property’라는 제목의 논문을 발표했다. 이 연구는 충북대 기계공학부 김건휘 교수와 국립안동대 기계로봇공학과 안태창·황희윤 교수가 혈청 단백질인 BSA 단백질과 무전해도금 공정을 이용해 유연기판과 전극 사이에 접합력을 세계 최고 수준인 1N/ 이상까지 향상하는 제조공정을 개발한 것이다. 그동안 유연소자에 사용되는 필름은 대부분 낮은 표면 에너지로 접합력이 부족하고, 반복적인 변..........
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