삼성, AI 구현용 '3D D램' 생산 30배 늘린다… TSV 적층 공정 확대

삼성, AI 구현용 '3D D램' 생산 30배 늘린다… TSV 적층 공정 확대

삼성, AI 구현용 '3D D램' 생산 30배 늘린다… TSV 적층 공정 확대 TC 본더 20대 발주…TSV 공정 도입해 생산성 크게 향상 http://www.etnews.com/20170530000236?mc=em_001_00001...

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