[StudyDiary22] 반도체 전공정ㅣ박막 증착 방식 (1) : PVD_Evaporation & Sputtering(스퍼터링), Spin-on 방식

선이에요 :) 반도체 소자 공정은 'Deposition → lithography → etching → ashing(strip)' 과정을 반복하여 원하는 패턴을 형성합니다 그중 오늘부터는 박막을 증착하는 depoisition에 관해서 얘기하도록 하겠습니다 특히 박막을 형성하는 PVD, CVD, ALD, 전해도금, spin-on 방식에 대해서 포스팅할게요 이번 포스팅은 물리적인 방식으로 증착하는 것에 대해 작성하였습니다 앞서 Deposition(증착 공정)과 Metallization(금속 배선 공정) 공정에 대해 포스팅했었는데요 둘 다 박막을 형성하는 것과 관련된 공정이라고 생각하면 좋습니다 금속 배선 공정도 금속 박막 증착을 통해 이루어지는 공정입니다 헷갈리지 않도록 유의하세요 [StudyDiary17] 반도체 기초ㅣ반도체 공정_박막 증착 공정(Deposition)_PVD, CVD, 주요 인자 20.03.06~20.03.08선이에요 :) 박막 증착 공정(deposition) 개념부터 ...

원문링크 : [StudyDiary22] 반도체 전공정ㅣ박막 증착 방식 (1) : PVD_Evaporation & Sputtering(스퍼터링), Spin-on 방식