스마트폰에 들어가는 카메라, 지문인식 반도체(모듈 제조과정)

반도체 패키징 기술은 반도체를 충격이나 습기로부터 보호하기 위해 플라스틱 등 소재로 보호막을 두르고 외부 단자와 칩을 연결하는 기술을 말하는데요. 반도체 패키징 기술에는 대표적으로 IC 패키징이 있지만 이외에도 파생된 기술 분야인 카메라 모듈, 지문인식 모듈, 2차 전지, RFID 카드 등 많은 분야들이 있습니다. 오늘은 스마트폰에 들어가는 카메라 부품 카메라 모듈이 만들어지는 과정과 스마트폰의 지문인식 기능 구현에 필요한 광학식 지문인식 모듈이 만들어지는 핵심 과정을 알아보는 시간을 갖도록 하겠습니다. 참고로 지문인식은 정전식, 광학식, 초음파식 3가지가 있으나 오늘 다루는 지문인식 모듈은 광학식입니다. 대부분 반..........

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