반도체 첨단 패키징 선도기술 확보를 위한 민관 공동협력 체계 구축

반도체 첨단 패키징 선도기술 확보를 위한 민관 공동협력 체계 구축 2023.08.29 산업통상자원부 반도체 첨단 패키징 선도기술 확보를 위한 민관 공동협력 체계 구축 -반도체 첨단 패키징, 대규모 연구개발(R&D) 추진을 위한 업무협약(MOU) 체결 산업통상자원부(장관 이창양) 주영준 산업정책실장은 반도체 첨단 패키징 산업 경쟁력 확보를 위한 민관 협력 반도체 첨단 패키징 기술개발을 위해 8.29(화) 서울 엘타워에서 업무 협약식을 개최했다. 이날 행사에는 반도체 수요기업인 삼성전자, SK하이닉스와 소부장, 반도체 후공정 전문업체(OSAT) 및 팹리스 기업 등이 참여하여「반도체 첨단 패키징 기술개발 협력에 관한 협약」을 체결하였고, 반도체 첨단 패키징 선도기술 확보를 위한 적극적인 상호 협력과 첨단 패키징 선순환 생태계 구축을 통한 반도체 후공정 산업 육성 등을 위해 적극적으로 협조해 나가기로 하였다. * 서명 : 산업부, 삼성전자, SK하이닉스, LG화학, 하나마이크론, 프로텍, ...

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