삼성전자 HBM3E 12단으로 승부...SK하이닉스 따라잡는다

삼성전자는 초기에는 고대역폭메모리(HBM)에 대한 의사결정이 늦었지만, 최근에는 SK하이닉스와의 격차를 줄여나가기 위한 방향을 조금씩 잡고 있습니다. 특히, HBM3에서는 아직 뒤쳐지고 있지만, HBM3E에서는 12단 제품을 경쟁사 대비 빠르게 선보이며 시장 판도를 바꾸는 것이 목표입니다. 그러나 HBM3E는 SK하이닉스와 마이크론을 비롯한 경쟁사들과 치열한 경쟁을 벌이고 있어, 빠르게 수율을 높이는 기업이 승기를 잡을 것으로 예상됩니다. 이에 삼성전자는 HBM 태스크포스(TF)팀을 개발실로 격상시켜 인력을 대거 투입하고, 수율 안정화에 힘쓰며 SK하이닉스의 독점을 깨기 위한 계획을 추진하고 있습니다. 삼성전자의 HBM3E '샤인볼트'로 승부수 삼성전자는 엔비디아가 18~21일(현지시간) 미국 새너제이 컨벤션센터에서 개최하는 'GTC 2024'에서 HBM3E 브랜드 '샤인볼트'를 선보일 예정입니다. 이 행사에서 삼성전자는 24GB 용량의 HBM3E 8단과 36GB HBM3E 12단 ...

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