반도체 3나노 동향, 파운드리별 차이점, 미래 예측: GAA, FinFET, MBCFET, intel3, N3E 반도체 엔지니어 시점으로.

저는 아직 3nm 공정으로 양산해본 적은 없고, 그것보다 살짝 이전 공정들에서 반도체 개발을 했습니다. 수십년동안 효율성이 2년마다 2배씩 증가해온 산업이 반도체 외에 또 있을까 싶습니다. 반도체 공정 미세화는 "공정 스케일링"이라고 불립니다. 반도체의 성질을 사용해서, 신호를 제어하는 "문(Door)"을 만든게 디지털 회로인데요. 매년 "공정 스케일링"을 통해 문의 크기를 줄일 수 있으니, - 더 적은 전력으로 문을 여닫을 수 있고, - 더 빨리 문을 여 닫을 수 있게 되었습니다. 그러니까 우리가 태어나서부터 지금까지 휴대폰 성능이 매년 4~50%씩 빨라진거죠. 지금 양산 중인 공정 중 가장 선진공정이 "3nm 공정"입니다. 3나노미터 공정. 주로 "3나노공정"이라고 불립니다. *1nm는 1m/10억입니다. 현재 3nm 양산 진행 중인 회사는 삼성전자, 인텔, tsmc 세 회사입니다. 삼성전자 - 2022년 8월, 세계 최초로 3나노 공정 양산 시작 - GAA(Gate-All-Ar...

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