양산을 위해 필요한 "반도체 설계에서의 품질경영방법론": DFM과 DFT, HTOL, TCT, HAST, THB, HTS, MSV, ESD, Latch-up Test

반도체 경쟁력은 PPA에 더불어, 품질경영이 중요하다고 볼 수 있습니다. 현재 삼성,tsmc가 사활 걸며 하고있는 3나노 반도체는 2003년에 첫 개발되었어요. 다만, 양산 가능한 품질, 수율, 경제성 확보에 20년이 걸린거죠. 품질경영을 위해 어떤 것을 설계에서 고려해야하고, 칩 테스트를 위해 어떤 설계를 해야하는지? 미국 팹리스들은 어떻게 하는지, 각 항목에 대해 소개를 할 계획입니다. 이번 글에는 어떤 것들이 있는지만 소개합니다. 품질표준 및 기준, 고려사항 ISO 9001 품질 인증 MTBF 값 JEDEC 표준 ISO 14001 환경 인증 IPC 표준 설계 방법론 DFM(Design For Methodology) 및 DFT(Design For Testability) 원칙을 활용하여 설계 레벨부터 공정 후 패키지된 제품의 품질과 안정성을 염두에 두고 제작합니다. 제품 검증 제품 검증에는 Pre-Silicon-Test와 Post-Silicon-Test를 시행합니다. Pre sil...

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