반도체 공정 37장(Film deposition & CVD method)

이번 포스팅부터는 박막 증착 공정(Film deposition process)에 대해 학습하겠습니다. (Semiconductor Manufacturing Technology by Michael Quirk and Julian Serda) 2001 by Prentice Hall 위 그림은 CMOS transistor에 존재하는 다양한 Film layer입니다. 좌측에는 n-MOS, 우측에는 p-MOS가 있고 다양한 Layer가 있지만 중간중간 CMP 공정을 진행하지 않아 요철이 생긴 모습입니다. 그래서 박막 증착 공정(Film deposition process)에는 위와 같은 요구조건이 필요합니다. Step coverage란 각 층마다 아래 층의 모양대로 증착이 되는 것을 의미합니다. 당연히 박막의 두께는 모든 위치에서 동일해야하고, Purity와 Uniform density가 요구됩니다. 화학적 특성으로는 조성비(Stoichiometries)가 유지되어야 합니다. 또한 잔류응력을 최소...

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