반도체 공정 42장(Aspect ratio & Step coverage)

저번 포스팅까지 Poly-Si, Silicon dioxide(SiO2), Silicon nitride(Si3N4), Metal 등 다양한 물질을 어떻게 증착하는지에 대해 알아봤습니다. 이번 포스팅에서는 반도체 집적화가 진행되는데 있어 가장 중요하게 여기는 지표인 Aspect ratio와 Step coverage에 대해 알아보도록 하겠습니다. 1. Aspect ratio (Semiconductor Manufacturing Technology by Michael Quirk and Julian Serda) 2001 by Prentice Hall Aspect ratio를 계산하는 식은 위와 같습니다. AR이 크면 클 수록 집적도가 높은 반도체를 설계하는데 유리하겠죠? 위 그림은 반도체에서 Trench를 뚫고, 위에 얇은 박막을 형성한 모습입니다. Substrate의 요철대로 박막 형성이 잘 된 것으로 미루어보아 Step coverage가 우수한 것을 알 수 있고, 이 경우 Aspect ra...

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