반도체 공정 45.5장(Liftoff Process / Multilevel Metallization)

저번 포스팅에서 SIlicide에 대해서 알아봤습니다. 이번 포스팅에서는 Liftoff process와 Multilevel metallization이 무엇인지, 그리고 어떻게 진행되는지 알아보겠습니다. 1. Liftoff Process Introduction to Microelectronic Fabrication, 2nd Ed., R. C. Jaeger 위 그림은 Interconnection을 형성하는 방법 두가지를 나타낸 도식도입니다. (a)는 Substractive etching 공정으로 웨이퍼 위에 Metal film Deposion을 진행한 이후 Photoresist를 통해 Etching으로 원하는 배선을 설계하는 방법입니다. 하지만 이 방법에서는 Metal etching을 진행해야 한다는 번거로움이 존재합니다. (b)는 Additive metal liftoff 공정으로 웨이퍼 위에 먼저 Photoresist를 증착하고 그 위에 Metal film deposition을 Ste...

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