반도체 공정 49장(Process of packaging - 2)

이번 포스팅에서는 저번 포스팅에 이어 Packaging process의 순서에 대해 알아보겠습니다. 저번 포스팅까지 Lead frame에 어떻게 Chip을 붙히는지까지 알아봤습니다. 그럼 이제 Substrate(Lead frame)와 Chip을 이어줄 Wire bonding이 필요하겠죠. 1. Ultrasonic wire bonding (Semiconductor Manufacturing Technology by Michael Quirk and Julian Serda)2001 by Prentice Hall 먼저 위 기술은 Ultrasonic wire bonding입니다. Bonding 장치를 Wedge tool이라고 합니다. ② Bonding pad 위에 Ultrasonic energy와 약간의 Pressure를 통해 wire을 붙이게 됩니다. 이때 Ultrasonic energy를 사용하는 이유는 Al bonding pad 위에 생긴 산화막을 제거해주는 용도고, Die의 보호를 위해...

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