반도체 공정 26.5장(Limit of diffusion process)

이번 시간에는 확산 공정의 한계에 대해 알아보겠습니다. 확산 공정은 반도체를 설계하는데 있어 중요한 Process였습니다. P-type 웨이퍼에 n-type source를 Doping하여 p-n juncion을 만들 수 있는 공정이었기 때문입니다. 하지만 현대에 들어 확산공정은 시장에서 잘 쓰이지 않는 공정이 되었습니다. 그 이유에 대해 알아보도록 합시다. 확산공정은 등방성(Isotropic) 공정입니다. 즉, 방향성이 없이 맞닿아 있는 모든 곳, 모든 방향으로 확산이 일어날 수 있다는 의미입니다. 따라서 아래 그림처럼 SiO2로 Masking을 해둬도 산화막 아래로도 확산 공정이 진행되어 해상도 측면에서 단점이 존재하는 공정입니다. Introduction to Microelectronic Fabrication, 2nd Ed., R. C. Jaeger 물론, 위와 같은 상황은 엔지니어로서 피해야 하는 상황일 것입니다. p-n junction을 형성하고자 하는 영역에 확실하게 맞추고 ...

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