반도체 공정 48장(Process of Packaging - 1)

저번 포스팅에서 Packaging 공정이 무엇인지 간략하게 알아봤습니다. 이번 포스팅에서는 Packaging 공정을 처음부터 순서대로 알아보도록 하겠습니다. 1. Traditional assembly and Packaging (Semiconductor Manufacturing Technology by Michael Quirk and Julian Serda)2001 by Prentice Hall 이제 Traditional assembly & packaging에 대해 알아보겠습니다. 앞서 배웠던 실리콘 공정은 High cost 공정은 맞지만, Wafer가 Batch process이기 때문에 생산량이 매우 뛰어납니다. 하지만 Packaging 공정은 웨이퍼 하나하나에 대한 공정이기 때문에 하나의 실수가 큰 재산적 피해를 끼치기 때문에 매우 중요한 공정입니다. 크게 위 그림과 같은 순서로 공정을 진행하게 됩니다. 가장 먼저 웨이퍼를 Dicing할 영역을 체크하고(Die separation)...

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