반도체 재료 2.5장(Bonding model & Carrier 서론)


반도체 재료 2.5장(Bonding model & Carrier 서론)

저번 포스팅까지 밴드갭(Bandgap)이 어떻게 만들어지는지에 대해 알아보겠습니다. 이번에는 현재 반도체 재료에 가장 많이 쓰이는 실리콘(Si) 원자가 어떻게 구성되는지, 그리고 그에 따라 어떻게 밴드가 형성되는지에 대해 알아보겠습니다. 1. 실리콘(Si) 배열과 Variation Semiconductor Device Fundamentals by R. F. Pierret 위 그림은 실리콘(Si) 원자의 배열에 대해 나타낸 그림입니다. 각각의 원은 실리콘 원자핵을 나타낸 것이고, 각각의 막대기는 2개의 전자가 결합한 모습입니다. Semiconductor Device Fundamentals by R. F. Pierret 열역학 시간에 어렴풋이 완전한 결정은 열역학 제 2법칙에 의해 존재할 수 없다는 것을 이미 배웠을 것입니다. 그럼 실제 결정에서는 어떤 현상이 일어나고 있을까요? ① Substitutional impurity(치환형) - 격자에 존재하는 원자를 떼어내고 다른 원자가 그 ...


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