SPTA 공정실습 반도체 소자 제작 및 특성분석(심화) 후기 - ⑧ Metal deposition / Metal region photolithography

<포스팅이 순서대로 진행되기 때문에 앞선 포스팅을 아직 못 보신 분들은 앞선 포스팅을 먼저 봐주세요!> Contact Hole 을 뚫었으니, 이제 그 구멍을 Metal로 채워줘야 합니다. Metal deposition은 e-beam evaporator를 사용하는데, 한국어로 유일하게 '증착'이라는 용어를 붙일 수 있는 장비입니다. Filament에 고전압을 가해 방출된 전자를, 로런츠 힘(Lorentz force)을 통해 방향을 맞춰서, Sorce material을 때리도록 하는 장비로서, electron beam을 맞은 Source material은 빠르게 열에너지를 흡수하여 증발하게 되고, 상승하여 웨이퍼 표면에 증착되는 원리를 사용합니다. 웨이퍼 표면에 금속을 균일하게 증착한 후, Contact를 위한 Pad를 제외한 영역을 모두 Etching 해주기 위해 4번째 Photolithography process를 진행하면 위와 같은 단면도를 얻을 수 있습니다. Informal cl...

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