Modeling and mitigation of pad scratching in chemical

제목 : Modeling and mitigation of pad scratching in chemical–mechanical polishing 저자 : S. Kim, N. Saka, J.-H. Chun (1), S.-H. Shin 저널 : CIRP Annals (ELSEVIER) 게재년도 : 2013년 키워드 : #Deffect #Polishing #Semiconductor Abstract 구조 CMP에서 스크래치 개념, 스트레치 원인 - 1문장 스크래치 모델링 및 주요 파라미터 도출 - 1문장 스크래치 감소 전략 - 1문장 Introduction 구조 문단1 - CMP 설명 - 발생되는 scratch 문제점 문단2 - scratch 발생 거동 - scratch 실험 방법 문단 3 - 연구 목표 문제점 스크래치는 고경도의 웨이퍼위에 소프트한 패드에 의해 발생. CMP 공정 중 발생하는 "수백 nm ~ 수 um" 크기의 스크래치는 CMP에서 발생되는 주요 결함. 해결 방법 스크래치 관...