[반도체 장비실습] 포토공정(Photolithography)

Photolithography는 무엇인가? - Photolithography는 반도체 표면에 빛에 반응하는 감광성 고분자 물질 photoresist를 얇게 덮은 후 패턴 마스크를 통해 빛을 투과하여 원하는 회로 패턴을 만드는 과정. 1. Spin Coating - 공정 목적: open area를 정의하기 위한 Wafer 표면을 PR로 도포하는 것. - Photoresist를 uniformity 하게 wafer surface에 올리기 위해서 사용한다. (PR Coating) <그림1. 좌: spin coater / 우: soft, hard bake> 그림2. PR을 wafer에 도포하는 과정> <우: 그림3. 회전하면서 PR이 고르게 도포 되는 과정> 1) Wafer를 놓을 척을 미리 안쪽에 고정한다. 2) Wafer 로딩 3) 트위저로 wafer를 센터에 고정시킨다. 4) Wafer를 고정시키기 위해 진공을 잡아 고정한다. 5) PR을 올리기 전 센터를 확인한다. 6) 스포이드로 P...

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