AI 차세대 반도체 3대장 HBM, CXL, PIM 용어 뜻과 차이점

AI 산업이 가파르게 성장하면서 차세대 반도체에 대한 관심도 높아지고 있습니다. AI로 인해 증가한 데이터 양과 트래픽을 감당하려면 보다 성능 좋은 반도체가 필수기 때문입니다. 시장에서 주목하는 차세대 반도체로는 HBM, CXL, PIM이 있습니다. 차세대 반도체 3대장으로도 불리는데, 각각 어떤 특징과 차이가 있는지 한번 알아보고자 합니다. HBM(고대역폭 메모리) SK하이닉스가 지난해 8월 공개한 8단 HBM3E 제품. SK하이닉스 HBM은 적층형 메모리 규격을 의미합니다. 쉽게 여러개의 D램을 수직으로 쌓은 형태라 보시면 됩니다. 제한된 칩 면적에서 높은 메모리 대역폭으로 처리 속도가 기존 D램보다 훨씬 빠릅니다. 전력소모도 낮아 고성능 그래픽 작업 용도로 만들어졌는데, AI 시대 대규모 데이터 처리가 필요해지면서 GPU와 함께 수요가 급증하고 있는 반도체입니다. AI 서버용 D램이라 이해하면 됩니다. CXL(컴퓨터 익스프레스 링크) CXL 2.0을 지원하는 삼성전자 128GB...

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