[엔지닉 반도체 8대 공정] 반도체 취업 뿌수기(실리콘&MOSFET)

삼성(SAMSUNG)반도체 취업을 위해 엔지닉 반도체 8대공정을 공부하게 되었다. 수업 내용 및 중요한 부분을 필기하게 되었다. 반도체 기초 고체 결정 - 종류, 구조, 밀러 지수 실리콘(Si, 규소)의 특성과 사용 이유 에너지 밴드 모델 캐리어 및 페르미 준위 : 캐리어, 진성 반도체, 외인성 반도체, 페르미 준위 캐리어의 이동 - 캐리어 이동도 - 표동 전류 (전자/정공) - 확산 전류(전자/정공) - 전체 전류(표동 + 확산) 반도체 기본 소자 1.PN 접합 다이오드 구조 및 특성 2.PN 접합 다이오드 동작 원리 - 평형 상태 : 공핍 영역, 내부 전위 - 비평형 상태 : 순방향 및 역방향 bias 조건 3.MOSFET 구조, 종류, 기능 및 동작 원리 - 게이트, 소스, 드레인, 기판 4단자 소자 - nMOSFET, pMOSFET - 문턱접압 (Vth) 영향 인자 - MOSFET 동작(차단, 선형, 포화(핀치 오프)) 예상질문 대답하기 1. 반도체의 주 재료가 되는 실리콘의...

원문링크 : [엔지닉 반도체 8대 공정] 반도체 취업 뿌수기(실리콘&MOSFET)