<삼성전기 · LG이노텍, 애플카 덕 보나> 이번 주 매경이코노미 기사 중 관심 있게 읽은 ‘애플카’ 관련 기사입니다. 매경이코노미 2150호 ※ 애플의 자율주행차 필수 부품인 차세대 반도체 기판 FC-BGA 공급망 구축을 위해 국내 기업들과 물밑 작업을 진행 중이라는 소식이 보도되며 이슈가 되고 있다. FC-BGA 란? 정식 명칭 : '플립 칩 볼그리드 어레이'(Flip Chip Ball Grid Array) · 반도체와 기판을 직접 붙이는 플립 칩(Flip chip) 방식으로 반도체와 기판을 연결해 격자(Grid) 형태로 배치(Array)한 제품이라는 뜻 반도체 패키지 기판 중 만들기 가장 어려운 제품 정보 처리 속도가 빠르다는 장점 · 인공지능(AI), 자율주행 등 부가가치가 높은 기술을 구현하는 데 주로 활용됨 · 향후 수요가 꾸준히 늘어날 공산이 크므로 성장 잠재력이 크다고 평가받는 분야임 애플이 국내 기업과 작업을 하려는 이유는? 일본 이비덴, 신코덴키와 대만 ...
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