젠슨 황 '승인(Approved)'에…삼성, 12단 HBM 공급 속도전

HBM3E 시제품 평가작업 이어 하반기 8단·12단 인증완료 관측 하이닉스 제품 써온 엔비디아에 삼성전자, 처음으로 납품 가능성 16단 6세대 HBM 개발도 가속 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 21일(현지 시간) 미국 새너제이에서 열린 엔비디아 개발자 회의 ‘GTC 2024’에서 삼성전자 부스를 방문해 HBM3E에 친필 서명과 ‘승인(Approved)’ 글귀를 남겼다. 사진 출처=한진만 삼성전자 부사장 SNS 삼성전자의 12단 HBM3E 제품. 사진제공=삼성전자 [서울경제] 지난해 SK하이닉스에 고대역폭메모리(HBM) 주도권을 내줬던 삼성전자가 올 하반기 12단 5세대 HBM(HBM3E)에서는 가장 먼저 엔비디아의 선택을 받으면서 역전을 노린다. 12단 이상의 초고적층 HBM부터는 기술 고도화로 SK하이닉스, 미국 마이크론테크놀로지 등 경쟁사보다 한발 앞선 ‘초격차’를 구현하겠다는 포석이 깔렸다. 25일 업계에 따르면 현재 엔비디아는 삼성전자가 지난달 개발 완료를 발표한 1...

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