MBIST란? BIST란?

미세공정에선 contamination과 EUV가 가장 제어하기 힘들고 수율을 떨어뜨리는 큰 요인이다. 말을 어렵게 썼는데, contamination은 1) 반도체가 그려지는 웨이퍼가 만들어지는 과정에서... 실리콘을 녹이고 굳히는 과정에 이물질이 들어가면(분자 하나라도!!) 그 부분에서 물리, 화학적 성질이 달라진다. 그러면 그 자리에 있는 칩은 불량이 날 가능성이 높다. 2) 실리콘을 녹이고 잉곳을 만드는 과정에 균일하게 녹고 섞이고 굳지 않으면 결정 구조가 달라질 수 있다. 이러면 전기적 특성이 달라진다. 3) 웨이퍼 위에 칩이 그려지는 과정은 빛을 이용하는데, 이 과정에 먼지 한톨이라도 들어가면 그 부분은 먼지에 가려져서 칩에는 그려지지 않을 것이다. 그러면 또 칩에 불량이 난다! EUV는 Extreme UltraViolet이라고 하는데, 말 그대로 극 자외선입니다. 30년 전에도 이론적으로는 있었는데, 현재 28nm, 14nm, 5nm 이렇게 미세공정으로 내려오니 EUV라는걸...

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