반도체 공정 11강(Mask fabrication)

앞서 어떻게 여러 개의 마스크를 통해 Diode fabrication을 진행하는지에 대해 알아봤습니다. 실제 산업에서는 큰 웨이퍼 안에 더 작은 패턴을 여러개 만들어 더 많은 Device를 얻고자 합니다. Semiconductor Manufacturing Technology by Michael Quirk and Julian Serda 2001 by Prentice Hall 위 그림은 하나의 레티클(Reticle) 안에 네 개의 다이(Die)가 있고, 렌즈를 통해 5배 축소되어 웨이퍼에 그려지는 예시입니다. 한번 노광을 진행 할 때 4개의 다이가 형성되고, 5배 축소되어 웨이퍼에 노출되기 때문에 훨씬 더 많은 다이를 그릴 수 있게 됩니다. 이 때, 초점 맞추기(Focus) - 정렬(Align) - 노광(Exposure) - 넘어감(Step) - 반복(Repeat)을 계속 진행하게 됩니다. 1. 마스크의 종류 ① Film mask : 저가, 낮은 해상도(200um 이상), 공정 테스트용...

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