반도체 공정 46장(Plating / Dual damascene process)

이번 포스팅에서는 Trench를 설계하기 위해 가장 필수적인 공법인 Dual damascene process와 이를 실현하기 위한 가장 중요한 원리인 Plating(도금)에 대해 알아보겠습니다. 사실 'Plating'이라는 용어보다는 'Electrochemical deposition'이라는 용어가 도금의 정의에 더 직관적으로 이해하기 좋은 용어라고 생각합니다. 즉, 전기화학적 방법으로 증착을 하는 공법이라고 생각하시면 좋을 것 같습니다. 1. Electrochemical deposition(도금) 앞서 설명했듯 Electrochemical deposition은 다양한 용어로 불립니다. Plating, Electroplating, Electrochemical plating, Plating 등 다양한 용어로 불리지만, 모두 Electrochemical deposition(도금)과 같은 용어라고 생각하시면 됩니다. Metallization 공정을 진행할 때 과거에는 대부분 Aluminum...

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