반도체 공정 5강(Wafer)

잉곳(Ingot)을 얇게 자르면 웨이퍼(Wafer)가 됩니다. 물론 이때 날카롭고 단단한 재질의 Cutter를 사용해야 하는데, 바로 다이아몬드입니다. SiC도 사용한다고 하나 다이아몬드에 비해 강도와 경도가 부족하여 잘 사용하지 않습니다. 웨이퍼를 얻는 공정은 Batch 공정이므로, 웨이퍼의 직경이 커지면 커질 수록 용이합니다. 따라서 시간의 흐름에 따라 웨이퍼의 직경이 계쏙 커지는 것을 알 수 있다. 1969년 2인치였던 웨이퍼가 2002년 12인치까지 늘어난 것을 보면 말입니다.. 웨이퍼가 얇을 수록 당연히 원가 절감에는 도움이 되지만, 직경이 커짐에 따라 Mechanical strength를 보완하기 위해 두께가 조금씩 늘어나게 됩니다. Introduction to Microelectronic Fabrication, 2nd Ed., R. C. Jaeger 좌측 그림은 웨이퍼에 다이(Die)를 하나씩 새겨넣은 모습입니다. 웨이퍼는 원판이기 때문에 테두리에서 사각형 모양이 아닌 ...

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