반도체 기본정보 - 비메모리(두뇌) 시스템반도체라고도함. 공정별 3가지로 나눠짐 사용처: CPU, 어플리케이션 프로세서(AP), 인공지능, 차량용반도체 1) 팹리스: 설계와 개발(퀄컴, 엔비디아) 2) 파운드리: 생산(TSMC,삼성전자) 3) 종합반도체: 설계와 개발, 생산(삼성전자, 인텔) - 메모리(정보저장) 얼마나 많이 , 빠르게 저장하는지가 관건 (삼성, SK) 시장 1490억 달러 규모 사용처: 서버, 모바일, PC에 한 1) D램: 공급업체 한정으로 공급부족 예상됨_슈퍼사이클 2) 낸드플래시 여기서 부터 신한금융투자에서 5월에 발간된 반도체 관련 리포트를 읽고 정리한 내용이다. Summary - 반도체 산업의 절대 명제 ‘공정기술 난이도 상승’_비메모리, D램, 낸드 모두 상승 - 생산업체들은 비용 부담으로 공급부족 유도하며, 이는 장기화 될 것_반도체 공급은 공정기술과 캐파증설 두 가지로 이뤄지는데, 공정 난이도 상승으로 캐파 증설이 더 요구됨. 하지만 독과점 시장으로 ...
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