[반도체공부] 삼성전자의 AVP HBM 턴키 공급 추진 (메모리+2.5D 패키지), OSAT 관련주

출처 : 삼성전자 - 메모리칩 가격 하락과 과잉 재고 문제로 인해 내년 상반기까지 메모리칩 가격 회복에 대한 불확실성이 예상된다. - 삼성전자는 AMD와 긴밀한 관계를 가지고 있으며, HBM 메모리를 공급하고 있다. - 삼성전자는 엔비디아와의 협상을 통해 HBM 패키징 공급을 진행 중이며, HBM 점유율이 높아질 것으로 예상된다. - 턴키 서비스 제공에 대해 엔비디아와 AMD와 논의하고 있으며, HBM과 첨단 패키징을 함께 제공하는 유일한 기업이 될 수있다. - 내년에 생산 능력을 2배 이상 확보할 계획이다. - 삼성전자의 어드밴스드패키지(AVP) 사업팀은 HBM3를 위한 시설투자를 진행하고 있으며, HBM의 점유율을 높이기 위해 노력하고 있다. - AVP 사업팀은 패키징을 하고 매출을 올려야 하는 사업팀으로, 메모리 사업부와 협업하여 HBM을 제공하고자 한다. - 삼성전자는 엔비디아와의 가격 협상에서 파격적인 제안을 했으며, 현재 엔비디아와의 경쟁에서 약간의 어려움을 겪고 있지만,...

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