韓 움켜쥔 'AI반도체 핵심'마저…中, HBM 2026년 생산한다 [칩스법 2년]

시진핑 중국 국가주석이 지난 2018년 4월 중국 우한에 있는 YMTC 공장을 둘러보고 있다. 신화통신=연합뉴스 미국 칩스법이 발효 2년을 앞둔 가운데, 중국이 인공지능(AI) 반도체의 핵심인 고대역폭메모리(HBM)를 2026년까지 생산하겠다는 목표를 세우고 움직이기 시작했다. AI 칩과 HBM 조합으로 구성된 반도체 패키지를 중국이 독자적으로 생산하겠다는 계획이다. 성공한다면 중국은 미국의 기술 봉쇄에도 불구하고 AI 칩과 첨단 메모리 반도체 자급에 성공하게 된다. 엔비디아와 삼성전자·SK하이닉스 없이도 AI 인프라를 별도로 구축할 수 있다는 뜻이다. 중국이 AI를 전략자산으로 보고 ‘기술자립’ 총력전에 나섰다는 평가가 나온다. 미국 정보기술(IT) 전문매체 디인포메이션은 지난 25일(현지시간) 화웨이가 주도하는 반도체 컨소시엄이 중국 정부의 자금 지원을 받아 2년 내에 HBM을 생산하는 것을 목표로 개발에 돌입했다고 보도했다. 컨소시엄에는 화웨이 외에도 중국의 메모리 반도체 제조...

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