한국산 플립칩-볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판이 애플이 개발하는 자율주행 전기차 애플카에 탑재된다. 애플은 연내 애플카 공급망(SCM) 선정을 마무리하고 시제품 개발에 돌입한다. FC-BGA 기판은 반도체 칩을 메인 기판과 연결하는 고부가 반도체 인쇄회로 기판으로 국내 한 기판 업체와 태스크포스(TF)를 꾸리고 FC-BGA 기판 공급을 논의 중인 것으로 파악됐다. 자율주행차 완성에 필요한 핵심 부품으로 해당 업체는 애플카 실무진과 FC-BGA 샘플을 주고받고 양산 전 초기 신뢰성 시험(퀄) 통과까지 마무리한 것으로 파악됐다. 애플이 다른 부품보다 기판 제조사 선정을 서두른 이유는 기판 공급난 때문이다. 현재 FC-BGA 기판은 제조사 수요 예측 실패와 정보기술(IT) 기기 수요 폭발로 공급자 우위의 ..
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