반도체 공정 18강(Basic process of Si Oxidation)


반도체 공정 18강(Basic process of Si Oxidation)

저번 시간에는 Oxide의 두께를 측정하는 방법인 Oxide thickness determination에 대해 알아봤습니다. 두께가 다르기 때문에 반사되는 빛이 다른 것을 이용한 Oxide color chart, 보강간섭을 이용한 정확한 측정장비 Elipsometer가 있었습니다. 이번 시간에는 Si Oxidation의 Basic process에 대해 알아보겠습니다. 1. Oxidation Furnance Oxidation을 위해서는 당연히 산소를 공급하고 적절한 열에너지를 공급해줄 Furnance가 있어야 합니다. (Semiconductor Manufacturing Technology by Michael Quirk and Julian Serda) 2001 by Prentice Hall 좌측 그림은 Oxidation furnance의 간략한 그림을 나타낸 것입니다. 먼저 Furnance 안에 200-300장의 Wafer을 수용할 수 있는 Tray를 넣고 약 1000로 가열합니다. H...


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