반도체 공정 16강(Inspection AFM, SEM, TEM, STM)


반도체 공정 16강(Inspection AFM, SEM, TEM, STM)

1. AFM(Atomic Force Microscope) - 원자간의 반데르발스 인력을 이용 - 샘플의 원자와 탐침 끝 원자간의 인력이 일정하게 유지되기 위한 탐침의 높이를 스캔하여 기록 2. STM(Scaning Tunneling Microscope) - 터널링 전류를 이용 - 샘플의 원자와 탐침 끝 원자 사이의 터널링 전류가 일정하게 유지되기 위한 탐침의 높이를 스캔하여 기록 3. SEM(Scanning Electron Microscope) - 전자를 이용 - 표면에 전자를 쏘아주고, 산란된 전자를 받아 이미지화 4. TEM(Transmission Electron Microscope) - 전자를 이용 - 투과된 전자를 이용하여 이미지화 ※ 웨이퍼 TEM 사진 Introduction to Microelectronic Fabrication, 2nd Ed., R. C. Jaeger 위 그림은 TEM으로 웨이퍼를 분석한 사진입니다. 좌측 그림에서 (100) 면은 실리콘 기판과 SiO2 ...


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