반도체 공정 51장(Revolution of Packaging)

저번 포스팅까지 Packaging 공정의 기본적인 이론에 대해서 알아봤다면, 이번 포스팅부터는 Packaging 공정이 어떻게 다양하게 발전했는지에 대해 알아보겠습니다. 1. Chip scale package (CSP) / Chip on board (COB) Chip scale package(CSP)와 Chip on board(COB) 구조는 Packaging 공정을 Chip size 범위에서 해결하는 공정으로서 뛰어난 공간절약을 만들 수 있는 기술입니다. Introduction to Microelectronic Fabrication, 2nd Ed., R. C. Jaeger 위 두 그림은 Chip scale package(CSP)의 두 예시입니다. (a)는 wire bonding을 이용한 CSP입니다. Substrate 위에 PCB 기판이 있고 Patterned Copper와 Overmold로 Packaging을 구성한 것을 알 수 있습니다. (b)는 Wire bonding이 아닌 ...

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