반도체 공정 9강(Mask의 개수)

저번 시간에 Lithography 공정에 대해 알아보면서 Mask의 역할에 대해서도 잠시 이야기를 했습니다. 웨이퍼 위에 증착켜야 할 물질이, 원하는 곳에만 있도록 하는 역할이었죠. ① 기판 위에 증착물질을 코팅한다. ② PR(부식방지물질)을 코팅한다. ③ Mask에 원하는 그림을 그려서 부식방지코팅이 원하는 곳에만 남아있도록 한다. ④ Etching을 통해 부식방지코팅이 안되어 있는 증착물질은 날려버린다. ⑤ 웨이퍼 위에 원하는 부분에만 증착물질이 남는다. 이번 시간에는 Mask의 개수에 대해 알아보겠습니다. 앞서 살펴본 Lithography 서론은 1개의 Mask를 사용하는 process였지만, 실제 공법에는 정말 많은 마스크를 사용해야 합니다. 왜일까요? 오늘은 그 이유에 대해서 알아보도록 합시다. https://t1.daumcdn.net/cfile/tistory/999FA33359C4C03D0F 위 그림은 Photolithography structure 도식도입니다. 맨 아래...

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